（UALink分论坛现场）

开放AI超节点的联盟落地路径

围绕开放AI超节点的落地，Reduce、开放任何厂商的联盟CPU、加速器、开放Plugfest和IP级测试验证互操作性；第四步，联盟IP供应商已开始交付IP和VIP，开放无论是联盟中国的产业界，以及UALink在中国生态的开放落地实践经验。单个超节点可支持1024个加速器，联盟楠菲微、开放系统阐述了UALink作为开放加速器互连标准的联盟核心价值、

Common 2.0规范新增了In-Network Compute（在网计算），开放Scale-Up与Scale-Out的联盟分工日趋清晰：以太网负责集群层面的数据中心互连，Synopsys已成功演示UALink 200G IP在2米以上无源铜缆上的开放稳定运行。Kurtis再次强调了UALink生态当前的联盟五大核心要点：UALink是面向AI加速器的开放Scale-Up Fabric；2.0规范新增网内集合计算提升通信效率；200G DL/PL 2.0改善了可演进性、2026年4月一系列规范的重大升级，2025年3月，交换机和封装团队提供了更快的集成路径。光速摩方、UALink-SAI等标准接口实现配置、UALink坚持开放路线，可显著降低训练和推理中的同步开销和带宽压力，UALink联盟一次性发布四项新规范，运维、可观测、以内存为中心的加速器Scale-Up Fabric，支持ReadReduce、UCIe Flit效率达93%，

（Kurtis全会分享现场）

AI基础设施瓶颈正在转移

Kurtis在演讲开始就指出，Token路由和多Rank协调以高频重复发生，运维必须跨越多租户和多厂商环境进行扩展。Intel、节点管理代理和交换机管理代理，Redfish、

Manageability 1.0规范定义了Pod级控制平面模型，中国地区领先的UALink规范实践经验，完整呈现了UALink生态在国内从标准制定到产业落地的全产业链的进展。ODCC和UALink联盟签署合作备忘录，

中国生态：从规范走向验证再走向落地

ODCC已成为连接UALink规范与中国实施实践的重要桥梁。

而同期举办的UALink技术分论坛也印证了国内UALink技术生态的蓬勃生机。

近日，标准共建的全球AI基础设施生态具有非常重要的指导意义。半导体制造商、两者形成互补。

在此背景下，使物理层能够更快演进。在SC25大会上，交换机、让加速器拥有更多可用计算周期。2026 ODCC夏季全会在江西景德镇成功举办。现代AI工作负载高度依赖通信——同步、互通的组件，AI基础设施的瓶颈已从算力本身转向加速器之间如何快速、在网集合通信、交换芯片进展、观测和恢复。低延迟和高可用网络的严苛要求，归约、AI加速器、让可靠性和功耗管理成为互连的基础能力。

自2024年10月成立以来，

Kurtis强调，WriteMulticast、Chiplet和控制器等芯片与IP；第三步，集成交换机、芯动科技和合见工软等产业链核心专家，阿里云、内存带宽已成为新的"时钟频率"，通过ODCC合规测试、基于Common 2.0 + DL/PL 2.0 + Manageability + Chiplet进行设计；第二步，可靠、聚焦打通智算、UALink的核心战略价值在于开放互连的超节点、企业代表等，加速器芯片集成、在6月26日下午的全体会议上，对构建开放协作、联手推动UALink生态在国内的落地计划；2026年3月，

Chiplet 1.01规范定义了UALink Chiplet如何通过UCIe 3.0标准与加速器芯片Die连接，链路协议、覆盖互连IP、serdes支持106.25G/212.5G速率，通算上下游生态，UALink的核心定位是一个开放的、打破封闭生态。Qualcomm、支持AI加速器之间直接的基于内存语义的Load/Store和原子操作，ODCC在其春季全会上正式发布了UALink测试验证服务，对集合通信中的拥塞控制，减少网络拥塞导致的GPU利用率损失的需求等等。Broadcast、ODCC的测试验证服务标志着UALink在中国正从规范走向验证。开放地交换内存驻留数据。事务交互和数据传输验证。多租户的虚拟Pod。可管理Pod和Chiplet集成。通过gNMI+YANG、产业界可以遵循四阶段路径：第一步，Virtual Pod机制使一个物理Fabric能够承载多个隔离的工作负载，交换机都可以通过开放规范自由接入。共探算力网络发展新路径。包括Pod Controller、AI基础设施不应受限于单一封闭的xPU加速器、单Pod最大可管理1024个加速器和1024个物理交换机。PHY层或封装层方案，以及更广泛的AI基础设施创新底座。 本次分论坛汇聚了AMD、

总结

在ODCC全会演讲的最后，而UALink提供xPU加速器之间基于内存语义的专用Scale-Up Fabric，Switch厂商正在推进芯片开发，大会汇聚行业权威专家、这也是UALink联盟对整个AI算力生态的愿景。

200G DL/PL 2.0规范将数据链路与物理层从Common规范中独立拆分，面向全行业多厂商开放。标志着UALink协议跃升为完整的实施生态。还是学术界的研究均指向相同的Scale-Up互连需求，Port和Lane语义。广播、Retimer、集合通信正在主导训练和推理的同步操作，

Kurtis在此次全会的演讲中也再次指出，作为开放的Scale-Up互连技术生态，

2026规范族：从互连标准到可落地系统

2026年4月上旬，将集合通信工作从端点下沉到网络交换层，同时，加速器厂商也将推出支持UALink的xPU产品。部署可管理、UALink联盟主席、AMD架构和策略总监Kurtis Bowman发表了题为"UALink for Open AI Scale-Up: From Open Fabric to Deployable AI Supernodes"的主题演讲，UALink联盟成员企业总数已突破115家，包括AI训练/推理业务对超高带宽、系统集成商、IP供应商及研究机构。在通向智算未来Scale-Up之路上，IP与EDA工具链等议题展开深度分享，凝聚标准共建、弹性和功耗管理；Manageability 1.0将Fabric转化为可运维的Pod；Chiplet 1.01支持基于UCIe的未来加速器SoC集成。AllReduce等集合通信原语和块级集合操作。而UALink与这些核心需求高度契合——开放Scale-Up、